Assemblage de PCB
L'assemblage de circuits imprimés ou de circuits imprimés implique le processus d'assemblage de composants électroniques sur un circuit imprimé pour créer un appareil électronique fonctionnel.Le procédé comprend le placement et la soudure de divers composants, y compris les dispositifs de montage à la surface et de perçage, ainsi que les essais et inspections des PCB assemblés pour assurer leur qualité et leur fonctionnalité.
L'assemblage de PCB peut être effectué par des fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS), des fabricants de circuits imprimés et des fournisseurs de PCBA.y compris le prototypage rapide, la production en grande quantité, l'approvisionnement en composants, le contrôle de la qualité et les services à valeur ajoutée, pour répondre aux besoins spécifiques de leurs clients.
Le processus d'assemblage des PCB comprend généralement les étapes clés suivantes:
Achat de composants: achat de composants électroniques auprès de fournisseurs sur la base de la facture de matériaux (BOM) fournie par le client.
Production de PCB: production de PCB selon les spécifications de conception, y compris la gravure, le forage, le masque de soudure et l'application de sérigraphie de traces de cuivre.
Application de pâte de soudure: Appliquez de la pâte de soudure sur le PCB à l'aide d'un pochoir pour définir la zone où les composants seront placés.
Placement des composants: Utiliser des machines de placement automatiques pour positionner avec précision les composants sur le PCB, pour les composants montés en surface et pour l'insertion manuelle ou automatique de composants perforés.
Soudage par reflux: passer le PCB avec les composants et la pâte de soudage à travers un four de reflux pour faire fondre la pâte de soudage et former des connexions électriques.
Inspection et tests: l'inspection optique automatisée (AOI) et les tests en circuit (TIC) sont effectués pour assurer la qualité et la fonctionnalité du PCB assemblé.
Montage final: des procédés supplémentaires tels que le revêtement conforme, le pottage et l'assemblage mécanique sont effectués au besoin.
L'assemblage de PCB est une étape critique de la production de dispositifs électroniques, et il est crucial de travailler avec un partenaire expérimenté et fiable pour assurer un assemblage réussi de PCB de haute qualité.
Questions et réponses:
Q: Quels fichiers utilisez-vous dans la fabrication de PCBA?
R: Gerber ou Eagle, liste de la carte de crédit, PNP et position des composants.
Q: Pouvez-vous offrir un échantillon?
R: Oui, nous pouvons personnaliser des échantillons pour vos tests avant la production de masse.
Q: Combien de temps puis-je obtenir le devis après avoir envoyé Gerber, BOM et procédure de test?
R: Dans les 6 heures pour les devis PCB et environ 24 heures pour les devis PCBA.
Q: Comment puis-je connaître le processus de production de mon PCBA?
R: 7 à 10 jours pour la production de PCB et l'achat de composants, et 10 jours pour l'assemblage et les essais de PCB.
Q. Mon dessin est-il sécurisé quand je vous l'envoie?
Vos fichiers sont conservés en toute sécurité pendant qu'ils sont en possession de Kerongda. Vos fichiers ne sont jamais partagés avec des tiers,seuls nos collègues ont accès à vos fichiers de conception.Puisqu'ils sont votre propriété,nous respectons le droit d'auteur de vos fichiers. Le client contrôle la disposition de ces fichiers selon vos exigences et votre approbation écrite.
Q. Quelle est la garantie?
La garantie est de 2 ans.
Nos avantages:
1- Programme et test fonctionnel et paquet par Free.
2- Haute qualité: norme IPC-A-610E, test E, rayons X, test AOI, contrôle qualité, test fonctionnel à 100%.
3- Service professionnel: fabrication de PCB/FPC/aluminium, SMT, DIP, approvisionnement en composants, OEM avec une expérience de 21 ans.
4- Certifications: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949 - Certifications de qualité de l'air et de l'air sont fournies par le fournisseur.
TMS
Les composants seront montés sur la carte à travers un monteur SMT et la détection optique automatique en ligne de l'AOI sera effectuée si Après test, la courbe de température parfaite du four de reflux est réglée pour permettre au circuit imprimé de circuler à travers le soudage de reflux.
DIP
1Le processus de traitement DIP est le suivant: insertion du trou →AOI→ soudure à l'onde → broche de coupe →AOI→ correction → lavage → inspection de la qualité.
2Après le soudage par ondes, les produits seront scannés par l'équipement AOI pour s'assurer qu'aucune erreur ne se produise.
PCBA clé en main | PCB+approvisionnement en composants+assemblage+emballage | ||||
Détails du montage | Les lignes SMT et les lignes à travers-trous ISO | ||||
Temps de réalisation | Prototype: 15 jours ouvrables, commande de masse: 20 à 25 jours ouvrables | ||||
Épreuves sur produits | Test avec sonde volante, inspection par rayons X, test AOI, test fonctionnel | ||||
Quantité | Quantité minimale: 1pcs. prototype, petite commande, commande de masse, tout va bien | ||||
Les fichiers dont nous avons besoin | PCB: fichiers Gerber ((CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
Les fichiers dont nous avons besoin | Components: liste des matériaux (BOM) | ||||
Les fichiers dont nous avons besoin | Assemblage: fichier Pick-N-Place | ||||
Taille du panneau PCB | Taille minimale: 0,25*0,25 pouces ((6*6mm) | ||||
Taille maximale: 20*20 pouces ((500*500 mm) | |||||
Type de soudure de PCB | Paste soluble dans l'eau, exempte de plomb RoHS | ||||
Détails des composants | Passive Jusqu'à taille 0201 | ||||
Détails des composants | BGA et VFBGA | ||||
Détails des composants | Porteurs de puces sans plomb/CSP | ||||
Détails des composants | Assemblage SMT à double face | ||||
Détails des composants | - Je ne sais pas. | ||||
Détails des composants | Réparation et remontage de BGA | ||||
Détails des composants | Retrait et remplacement de pièces | ||||
Paquet de composants | Couper du ruban adhésif, du tube, des bobines, des pièces détachées | ||||
Assemblage de PCB | Perçage -- Exposition -- Placement -- Fixation et décapage -- Perçage -- Test électrique -- SMT -- Solde à ondes -- Assemblage -- TIC -- Test de fonction -- Test de température et d'humidité |
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