Retour rapide en fabrication de circuits imprimés

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Nous pouvons fournir un service à guichet unique:

Plaques de circuits imprimés PCB+Assemblage
Le test électronique.
Achat de composants électroniques.
Assemblage de PCB: disponible sur SMT, BGA, DIP.
Test de fonction PCBA.
Montage de l'enceinte.

Introduction du PCB HDI

HDI (High Density Interconnect): technologie d'interconnexion à haute densité, utilisant principalement des voies micro-aveugles/enterrées (viaes aveugles/enterrées),une technologie qui rend la densité de distribution du circuit de la carte de circuit imprimé PCB plus élevéeL'avantage est qu'il peut augmenter considérablement la surface utilisable de la carte de circuit imprimé, ce qui rend le produit aussi miniaturisé que possible.il est impossible d' utiliser des méthodes de forage traditionnelles pour percer des trous, et certains des trous via doivent être forés par forage laser pour former des trous aveugles, ou coopérer avec des voies enterrées à l'intérieur de la couche pour s'interconnecter.

En règle générale, les circuits imprimés HDI utilisent la méthode d'accumulation (Build Up), les couches intérieures sont d'abord faites ou pressées, le forage au laser et le galvanoplastie sur la couche extérieure sont terminés,et puis la couche extérieure est recouverte d'une couche isolante (prepreg).) et de feuille de cuivre, puis répéter la fabrication du circuit de la couche extérieure, ou continuer à percer au laser, et empiler les couches vers l'extérieur une à la fois.

Généralement, le diamètre du trou de forage au laser est conçu pour être de 3 ~ 4 mil (environ 0,076 ~ 0,1 mm), et l'épaisseur d'isolation entre chaque couche de forage au laser est d'environ 3 mil.En raison de l'utilisation du forage au laser plusieurs fois, la clé de la qualité de la carte de circuit imprimé HDI est le motif des trous après le forage au laser et si le trou peut être rempli uniformément après le galvanisation et le remplissage ultérieurs.

Avantages du PCB HDI
1Lorsque la densité du PCB augmente au-delà de huit couches, il est fabriqué par HDI et son coût sera inférieur au processus de pressage traditionnel complexe.
2• augmenter la densité des circuits, l'interconnexion des circuits imprimés traditionnels et des pièces
3. Promouvoir l'utilisation de techniques de construction avancées
4Il a de meilleures performances électriques et une meilleure précision du signal.
5Une meilleure fiabilité
6, peut améliorer les performances thermiques
7. peut améliorer les RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. Améliorer l'efficacité de la conception
Les cartes HDI sont largement utilisées dans les téléphones portables, les appareils photo numériques, les MP3, MP4, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones portables sont les plus utilisés.Les panneaux HDI sont généralement fabriqués selon une méthode de construction. Plus le temps de dépôt est long, plus la qualité technique de la carte est élevée. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement jetables. Les HDI haut de gamme utilisent deux ou plusieurs techniques de construction.technologies de PCB avancées telles que les trous empilésLes cartes HDI haut de gamme sont principalement utilisées dans les téléphones mobiles 3G, les appareils photo numériques avancés, les cartes porteuses IC, etc.

Capacités de PCB et spécifications techniques

Équipement de fabrication et d'assemblage de PCB avancés

XHT a importé des machines avancées des États-Unis, du Japon, de l'Allemagne et d'Israël pour améliorer nos capacités de production et techniques.enterré et aveugle via une impédance spéciale contrôléeNous disposons d'une division R&D hautement développée qui a aidé notre usine à produire avec succès des micro-via mécaniques, des impedance à haute densité et des HDI.

Questions fréquentes