Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. Produits

Fabrication professionnelle de circuits imprimés rapides avec poids de cuivre de 10 oz et test de fonction de rayons X AOI
Retour rapide Assemblage de circuits imprimés rapide avec finition de surface OSP et trou de 0,1 mm Min
Assemblage de carte de circuit imprimé personnalisé de 2 Go / 4 Go / 8 Go Ram pour les essais ouverts et courts 56.28 mm Taille d'apparence
Produit de petite à moyenne taille, assemblage de PCB sur mesure FR4 High TG Laminate et SMT pour diverses applications
Services de fabrication électronique avancée EMS avec trou min 0,1 mm et résistance de peeling personnalisable
FR4 Assemblage de PCB laminé SMT à haute tension avec support DIP et surface HASL LF supportant 1 ou 2 rangées
ENIG 4mil Trace SMT PCB assemblage La solution parfaite pour les conceptions de circuits avancés
Service d'essai AOI Test de fonction de rayons X Assemblage de PCB à virage rapide avec résistance à la pellicule ≥ 1,4 N/mm Pas de trou enfoui
Performance Assemblage de circuits imprimés personnalisés avec support SMT Dip et surface dorée dure
Préparation de circuits imprimés PCBA pour le service ODM/OEM
Montage de circuit prototype durable avec poids intérieur de 0,5-3 oz et 1-8 couches
Montage de panneau de prototype professionnel Poids intérieur de cu 0,5-3 oz 1-8 couches Taille maximale 510x410 mm Plage de température -40 °C à 85 °C
FR-4 assemblage de PCB de prototype avec poids intérieur de 0,5-3 oz et finition de surface en argent HASL/ENIG/OSP/immersion
1 à 10 pièces Prototype assemblage de PCB Taille maximale 510x410 mm en utilisant du matériau FR-4
FR-4 Poids intérieur de cu 0,5-3 oz Fabrication de prototypes de PCB avec des options de conception personnalisées
Assemblage de carte électronique de circuits imprimés SMT PCBA Pour fabricant de téléphones mobiles

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